低吸配资 微流控芯片“焊”卫者：海目星Novolas激光焊接技术破解密封与精度难题
在体外诊断（IVD）技术持续向“快速化、微型化、高敏化”升级的背景下，微流控技术凭借其样本需求量少、检测速度快、集成度高等核心优势，成为推动IVD行业革新的关键力量。
该技术不仅能够高效完成临床样本的快速检测与分析，助力疾病早筛和即时诊断的应用落地，还在化学分析、食品安全检测、环境监测及药物研发等多个领域实现跨界应用，成为支撑精准检测的“核心工具”。
微流控技术的核心在于能够在微米尺度的微管结构中精确控制和操纵微量流体，这一特性对其芯片的密封工艺提出了极高要求：必须同时保证微流道结构的完整性与密闭性，并杜绝工艺溢料或粉尘污染流道。
当前主流的芯片加工工艺，如超声波焊接、热压焊接和胶水粘合，均存在一定局限性，难以满足微流控芯片的高精密、超洁净的制造需求。
作为全球激光塑料焊接领域的标杆企业，瑞士莱丹针对微流控芯片加工痛点，开发出具有专利的3D掩膜激光焊接工艺解决方案，该方案以“高精度、低损伤、无污染”的核心优势，正逐渐成为众多微流控芯片制造商的首选。
2025年初，海目星战略收购瑞士莱丹（Leister）激光塑料焊接业务，将该业务板块更名为“海星瑞光（Hymson Novolas）”，同时完整传承原业务的掩膜专利技术与核心工艺能力，持续为微流控行业提供高效、可靠的加工方案。
Novolas 掩膜焊接工艺
Novolas掩膜焊接（Mask Welding）工艺采用线状激光束，并配合高精度掩膜对微流道区域进行遮蔽，使激光能量精准作用于盖片与基片需焊接的接合区域，流道部分因受掩膜保护而不受热或机械影响。
该工艺可实现0.1 mm焊接精度（焊线边缘至流道），完全覆盖当前绝大多数微流控芯片的精度需求。
其七大技术特性全面匹配高质量制造需求：
无接触加工：避免对脆弱微流道结构造成机械损伤；
低热/机械荷载：最小化热影响区域，防止芯片变形；
简化接缝设计：避免焊接应力集中，提高芯片整体强度和稳定性；
无污染组件连接：杜绝胶水残留和粉尘产生，保障流道洁净；
精准过程控制：焊接参数实时监控，确保批量生产品质稳定；
高焊接精度：提高芯片稳定性和可靠性；
多产品同步焊接：大幅提升批量生产效率。
针对大尺寸微流控芯片因注塑变形、表面不平整而导致的“焊接面贴合难”问题，海星瑞光凭借丰富的行业经验与强大的定制化夹具设计能力，能够通过专用夹具实现上下工件紧密贴合，有效解决传统夹具适配性不足的痛点，目前已积累众多大尺寸芯片的成功焊接案例。
医疗行业应用
在医疗设备制造中，“密封性”与“精度”直接关系到临床安全与诊疗可靠性，Novolas激光塑料焊接工艺凭借其技术优势，已深度应用于几大核心场景：
输液给药系统：针对医用输液泵，工艺可实现流体通路的精准密封焊接，从源头杜绝药液泄漏风险，确保给药剂量精准、药液洁净，为临床输液治疗的安全性提供关键保障；
体外诊断分析系统：在医用诊断分析仪领域，通过对核心检测腔室进行高气密性封装，有效隔绝外界气体干扰，避免检测环境波动影响结果，确保诊断数据的准确性与稳定性，为医生精准判断病情提供可靠依据；
植入式医疗设备系统：面对植入式医疗设备部件，工艺以高精度焊接实现部件间的可靠连接，既满足长期植入所需的密封性能，又兼顾生物相容性，避免对人体组织产生不良影响，保障设备在体内长期安全运行。
海星瑞光作为行业领先的激光焊接解决方案提供商，秉承瑞士精密制造基因，不仅掌握专利技术与成熟工艺，更在全球范围内布局专业本地服务团队。
可针对客户的个性化需求提供方案评估、焊接测试、规划实施等全流程支持，助力激光塑料焊接技术在多行业的创新应用与持续升级，不断推动高精密制造向前发展。
若您想深入了解Novolas掩膜激光焊接工艺的技术原理、核心优势，以及其在微流控芯片、医疗核心部件制造中的实际落地案例，我们诚邀您于9月24日至26日莅临MedTech上海医疗器械设计与制造技术展览会现场（展位：1H501）。
届时，专业技术团队将带来工艺细节解读与应用场景分析，一对一为您解答技术疑问，与您共同探索高精密制造赋能医疗行业的更多可能！
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